Fabricación de una placa de circuitoo impreso.

La fabricación industrial de placas de circuito impreso (PCB) se realiza mediante equipos muy sofisticados a partir de diseños realizados mediante ordenador.
A continuación se describe el método más sencillo para la fabricación de placas  de circuito impreso de forma manual.
-1 Composición de la placa de circuito impreso virgen: Está constituido por un material aislante, que normalmente es baquelita o fibra de vidrio, y una capa de cobre que la cubre por una o por las dos caras.

-2 Diseño de la disposición de los componentes: Consiste en dibujar la que será la disposición de los componentes sobre la placa de circuito impreso, representando el espacio que van a ocupar y el lugar en el que se insertarán sus terminales.

-3 Creación de fotolito de pista: Utilizando papel transparente (vegetal o de seda), se coloca sobre el diseño en el panel milimetrado y con un lapicero se realiza la conexión entre los componentes según el esquema.

-4 Fijación de fotolito por el lado del cobre: El fotolito resultante del paso anterior es la representación de las pistas por el lado de los componentes. Como el diseño de las pistas debe hacerse por el lado del cobre, es necesario girar el fotolito para asi obtener su negativo.

 -5 Taladrado de orificios: Con el fotolito sobre la placa de circuito impreso, se marcan los puntos de los pads. Para ello se coloca un granete o puncero de pequeñas dimensiones en cada uno de ellos y se golpea suavemente con un martillo dejando una igera marca en el cobre.

-6 Representación de las pistas en el lado del cobre: Con una lija de pulir de grano fino se eliminan las marcas y rebabas que hay en el lado del cobre, tras la operación de taladrado.

-7 Representación de las pistas en la placa: Con un rotulador permanente se marcan los pads y las pistas en el lado del cobre de la placa. El rotulador se debe pasar varias veces por cada tramo y siempre en el mismo sentido, ya que un movimiento de valvén puede retirar la tinta que ya se había aplicado.

-8 Tratamiento químico: Permite eliminar el cobre sobrante que no se ha marcado con un rotulador. Para esta operación pueden usarse diferentes productos quimicos, no obstante, aqui se ha decidido utilizar el cloruro férrico, ya que aporta bastante seguridad respecto a otros como la sosa cáustica.

-9 Soldadura de componentes: Consiste en insertar las patillas de los componentes en el interior de los orificios, respetando su polaridad, y soldarlas por el siguiete orden:
·ZÓCALOS DE CIRCUITO INTEGRADOS
·BORNES Y ESPADINES
·RESISTENCIAS
·CONDENSADORES
·COMPONENTES ACTIVOS: (DIODOS, TRANSISTORES, INTEGRADOS SIN ZÓCALOS, ETC..)